型號 | UG-SP60 | 類目(比表面積) | A | 產(chǎn)商/產(chǎn)地 | 蘇州 |
名稱 | 氣相二氧化硅 | 產(chǎn)品等級 | 分析純 | 含量 | 99.5(%) |
疏水型超細二氧化硅粉是根據(jù)不同基質(zhì)材料的化學特性,采用特殊進口助劑和工藝對粉體進行表面原位改性處理而成。疏水型超細二氧化硅粉與基材樹脂的界面相容性更良好,能均勻分散在基材樹脂中,并與高分子體系形成緊密結(jié)合,全面提升高分子材料的性能。
產(chǎn)品特點
1.與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉,改善因高填充造成的復(fù)合材料力學性能下降。
2.特殊表面處理,粉末自流動——有利于剪切作用下的分散,降低樹脂共混物的黏度,優(yōu)化加工性能。
3.耐高溫,熱膨脹系數(shù)低——降低復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率,提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性,緩和復(fù)合材料內(nèi)部應(yīng)力集中,改善力學性能。
4.優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝大大降低了雜質(zhì)離子含量,使復(fù)合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能,降低固化物吸水率。
5.硬度高——提高復(fù)合材料的硬度、強度和耐磨性,但須注意其對設(shè)備的磨損,建議細心調(diào)整設(shè)備運作參數(shù)。
6.的耐候性和耐遷移性——具有完全的化學惰性,在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會產(chǎn)生變化或誘導(dǎo)變質(zhì),不析解。
技術(shù)參數(shù)
項目 型號 |
主要成份 |
熱膨脹系數(shù) 1/K |
電阻率Ω |
粒徑D50μm |
特征 |
白度% |
含水量% |
PH值 |
表面狀態(tài) |
UG-SP60 |
SiO2 |
14×10-6 |
1014 |
0.1 |
納米高分散 |
95 |
≤0.3 |
6-8 |
疏水 |
應(yīng)用參考
有機硅橡膠(模具膠、手柄膠、按鍵膠等),覆銅板,電子灌封膠,環(huán)氧樹脂澆注料、塑封料,LED封裝料,電子元器件,高性能黏合劑,粉末涂料,超硬耐磨涂料,功能絕緣涂料,防腐涂料,特種油漆,高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。
使用指導(dǎo)
1. 單獨使用應(yīng)根據(jù)制品的性能要求進行選擇,粒徑與復(fù)合材料性能密切相關(guān),粒徑越小,表面細膩度越好,增強效果越顯著,但共混時黏度也越大,請細心調(diào)整配方以平衡各項性能。
2. 選用不同粒徑混雜填充,在適當?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內(nèi)形成致密填充。合理的復(fù)配體系能避免填料沉降或上浮,同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度,有利剪切分散。
3. 微硅晶粉超細化后由于比表面積增大,易團聚,與聚合物的相容性差,難以均勻分散,影響復(fù)合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好,表面的包覆層能跟基材樹脂的基團產(chǎn)生鍵合反應(yīng),降低共混物黏度,消除界面應(yīng)力集中,改善復(fù)合材料力學性能。不同型號疏水產(chǎn)品由于表面基團的不同,在樹脂體系適用性會略有差異,建議細心評估或與我司聯(lián)系。
4. 建議通過試驗確定添加量 。
注意事項
本品應(yīng)存放于陰涼、干燥和通風處,防止地面潮氣。在運輸過程中要防水防壓,搬運時輕裝輕卸,防止包裝破損。在環(huán)境相對濕度超過80%時,避免暴露于空氣中,必要時烘烤后(110℃)再使用。使用后應(yīng)做好密封防潮措施,建議包裝拆封后當次使用完畢
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