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利用熔點(diǎn)和密度快速鑒定耐低溫pa66
發(fā)布時(shí)間:2013-09-06        瀏覽次數(shù):683        返回列表

  耐低溫pa66作為一種聚酰胺,如何快速區(qū)分鑒定。我們通常采用熔點(diǎn)和密度來鑒定,Hsher-Johns法(ASTMD789),顯微鏡法(ASTM D2117)和差示掃描量熱法(DSC)是幾種常用的熔點(diǎn)測(cè)定方法。Fisher-Johns法和毛細(xì)管法取決于作熔點(diǎn)處目視觀測(cè)到物質(zhì)軟化或流動(dòng)的狀態(tài)改變。這些方法對(duì)于有明確熔點(diǎn)的聚合物是有用的。顯微鏡法包括如熱和觀測(cè)放在顯微鏡平臺(tái)(配備有偏光鏡)上的樣品。在后雙折射痕跡消失點(diǎn)(即耵結(jié)晶痕跡消失點(diǎn))處以溫度形式記錄作為熔點(diǎn)。DSC方法是應(yīng)用廣泛的熔點(diǎn)測(cè)定方法。

  除了上面所述的Fishcr-Johns方法定熔點(diǎn)外,還有許多測(cè)定熔點(diǎn)的方法。其中一種技術(shù)(ASTM D2117)給出通常所說的結(jié)晶熔點(diǎn),其溫度是當(dāng)顯微鏡加熱臺(tái)的交叉偏振片上所觀察到的樣品雙折射信號(hào)后消失溫度。耐低溫pa66的結(jié)晶熔點(diǎn)通常比Fisher-Johns熔點(diǎn)高出5?10℃,相應(yīng)地更接近丁低加工溫度,這可能是因?yàn)樵摐囟认喈?dāng)于聚合物完全流動(dòng)的溫度。熔融指數(shù)同樣可以用來確定低加工溫度。

  差熱分析(DTA)廣泛用來表征耐低溫pa66的熔融行為,因?yàn)椴顭釄D提供了比單一熔點(diǎn)更多的信息,DTA明顯的優(yōu)點(diǎn)是所需要樣品量少,僅2 -5mg。熔點(diǎn)不僅受加熱速度和熱歷史等因素的影響,而且受熔融判斷準(zhǔn)則的影響。DTA利用吸熱峰的峰頂點(diǎn)、開始點(diǎn)和結(jié)束點(diǎn)的溫度,對(duì)于區(qū)分均聚物的混合物與具有相似化學(xué)組成的共聚物是有用的。兩種均聚物的混合物顯示為兩個(gè)吸熱峰;共聚物顯示為一個(gè)吸熱峰。重復(fù)熔融或長(zhǎng)時(shí)間加熱混合物會(huì)導(dǎo)致共聚作用而逐漸使得吸熱峰重疊。均聚物的混合物單程通過注塑機(jī)械(在平均條件下操作),僅僅產(chǎn)生輕微的共聚作用,其差熱圖很少發(fā)生改變。DTA特別適用于測(cè)定凝固(利用差熱圖的冷卻循環(huán)),放熱峰的斜率以及熔點(diǎn)和凝固點(diǎn)之間的距離與成核有關(guān)。

  熔點(diǎn)會(huì)閃測(cè)試方法、低聚物含量、添加劑和結(jié)晶類型等因素變化而改變。此外,共聚物組成與均聚物可以有相同的熔點(diǎn)。熔點(diǎn)不能單獨(dú)用作鑒定耐低溫pa66,但是它能作為補(bǔ)充光譜和色譜數(shù)據(jù)的種有用的數(shù)據(jù)。

  有時(shí)密度能作為結(jié)晶程度的一種指標(biāo),例如,表示它在模塑零件的不同部分是怎樣變化的。密度能夠幫助鑒定耐低溫pa66,但它的使用需要仔細(xì),因?yàn)樗芴砑觿┖蜔釟v史的影響。

  大多數(shù)常見耐低溫pa66的鑒定都可以通過測(cè)定Fisher-Johns “熔點(diǎn)” (ASTM D-789)、密度和溶解行為來進(jìn)行。這些簡(jiǎn)單的方法已經(jīng)成功的使用了多年,現(xiàn)在仍然在使用。雖然許多新的共聚物和混合物的產(chǎn)生,以及在一定時(shí)期內(nèi)產(chǎn)生的新型耐低溫pa66使得鑒定變得復(fù)雜化,但只有尚結(jié)果可疑時(shí)或需要更精確分析時(shí),才會(huì)使用后面所描述的其他分析步驟。

  區(qū)別耐低溫pa66與其他塑料的另一種容易的方法是把一小塊樣品放人耐熱管中,在管的一端用小火慢慢加熱,直到聚合物部分熔化且部分分解。則“燒焦”了的耐低溫pa66的氣味很明顯地類似于頭發(fā)燒焦的氣味。

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