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硅片回收之半硅片的化學(xué)清洗工藝原理
硅片經(jīng)過(guò)不同工序加工后,其表面己受到嚴(yán)重沾污,一般講硅片表面沾污大致可分在三類:
A.有機(jī)雜質(zhì)沾污:可通過(guò)有機(jī)試劑的溶解作用,結(jié)合超聲波清洗技術(shù)來(lái)去除。
B.顆粒沾污:運(yùn)用物理的方法可采機(jī)械擦洗或超聲波清洗技術(shù)來(lái)去除粒徑≥0.4 IJm顆粒,利用兆聲波可去除≥0.2 pm顆粒。
C.金屬離子沾污:必須采用化學(xué)的方法才能清洗其沾污,硅片表面金屬雜質(zhì)沾污有兩大類:
a.一類是沾污離子或原子通過(guò)吸附分散附著在硅片表面。
b.另一類是帶正電的金屬離子得到電子后面附著(尤如“電鍍”)到硅片表面。
硅拋光片的化學(xué)清洗目的就在于要去除這種沾污,一般可按下述辦法進(jìn)行清洗去除沾污。
a.使用強(qiáng)氧化劑使“電鍍”附著到硅表面的金屬離子、氧化成金屬,溶解在清洗液中或吸附在硅片表面。
b.用無(wú)害的小直徑強(qiáng)正離子(如H+)來(lái)替代吸附在硅片表面的金屬離子,使之溶解于清洗液中。
c.用大量去離水進(jìn)行超聲波清洗,以排除溶液中的金屬離子。
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