日立ArBlade 5000離子研磨系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高產(chǎn)量,并制備廣域橫截面樣品。
離子研磨系統(tǒng)使用通過(guò)在表面上照射氬離子束引起的濺射效應(yīng)來(lái)拋光樣品的表面。樣品預(yù)處理系統(tǒng)可以用于電子和先進(jìn)材料等各個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)和質(zhì)量控制等。
與機(jī)械拋光不同,離子研磨系統(tǒng)處理樣品而不會(huì)變形或施加機(jī)械應(yīng)力。因此,用于預(yù)處理樣品的離子銑削系統(tǒng)的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,不僅包括掃描電子顯微鏡(SEM),還包括原子力顯微鏡(SPM / AFM)等。離子銑削系統(tǒng)應(yīng)用范圍廣泛,日立高新收集了用戶在各種領(lǐng)域提供的關(guān)鍵性建議和改進(jìn),并將它們納入到* 新的設(shè)計(jì)平臺(tái)。
新推出的ArBlade 5000具有混合研磨功能,能夠進(jìn)行橫截面研磨,是日立離子研磨系統(tǒng)的獨(dú) 家標(biāo)志。此功能使樣品能夠根據(jù)所需的目的和應(yīng)用進(jìn)行預(yù)處理。
ArBlade 5000還具有PLUS II離子技術(shù)設(shè)計(jì)。這是一種新的氬離子,可以實(shí)現(xiàn)了1mm/hr以上的截面銑削速度(日立高新的IM4000Plus型號(hào)的兩倍)。新系統(tǒng)使用戶能夠在比以前更短的時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)備橫截面,包括陶瓷和金屬等硬質(zhì)材料,這往往需要較長(zhǎng)的加工時(shí)間。
ArBlade 5000還具有PLUS II離子技術(shù)設(shè)計(jì)。這是一種新的氬離子,可以實(shí)現(xiàn)了1mm/hr以上的截面銑削速度(日立高新的IM4000Plus型號(hào)的兩倍)。新系統(tǒng)使用戶能夠在比以前更短的時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)備橫截面,包括陶瓷和金屬等硬質(zhì)材料,這往往需要較長(zhǎng)的加工時(shí)間。
此外,日立高新開(kāi)發(fā)了全新的寬區(qū)域橫截面研磨,以實(shí)現(xiàn)橫截面研磨,* 大研磨寬度為8mm,從而可以制備比以往更大的截面樣品。通過(guò)與下一代氬離子Q的協(xié)同效應(yīng),新的ArBlade 5000可以與市場(chǎng)上可用的任何其他離子系統(tǒng)一起制備廣域橫截面樣品。
主要特點(diǎn)
1.能夠進(jìn)行橫截面和平面的混合研磨系統(tǒng)。
2.通過(guò)PLUS II離子Q技術(shù)設(shè)計(jì)高速氬離子實(shí)現(xiàn)1mm/hr或更高的橫截面研磨速度。
3.通過(guò)使用廣域橫截面研磨,實(shí)現(xiàn)* 大寬度達(dá)8mm的廣域加工。
4.基于采用LCD觸摸面板的全新控制系統(tǒng),增強(qiáng)了可操作性。
主要特點(diǎn)
1.能夠進(jìn)行橫截面和平面的混合研磨系統(tǒng)。
2.通過(guò)PLUS II離子Q技術(shù)設(shè)計(jì)高速氬離子實(shí)現(xiàn)1mm/hr或更高的橫截面研磨速度。
3.通過(guò)使用廣域橫截面研磨,實(shí)現(xiàn)* 大寬度達(dá)8mm的廣域加工。
4.基于采用LCD觸摸面板的全新控制系統(tǒng),增強(qiáng)了可操作性。