1.高溫電氣/電子裝配:能承受SMT裝配工序操作,包括無鉛回流焊接。
4.尺寸穩(wěn)定性,模塑收縮率低,熱膨脹系數(shù)極小,可與金屬相媲美。
5.在成型時,分子鏈朝著流動的方向排列,產(chǎn)生一種好似其分子自身將其增強(qiáng)的自增強(qiáng)效果。
★支持物流,快遞和貨運(yùn); 支持現(xiàn)金,銀行轉(zhuǎn)賬(廣東省內(nèi)可快遞代收).
★原料到廠后,請不要拆外包裝,應(yīng)先仔細(xì)檢查原料的外包裝是否完好及原料型號是否與您所訂購原料型號相匹配。